Sinusuri namin ang kwalipikasyon ng kwalipikadong credit ng supplier, upang kontrolin ang kalidad simula pa sa simula. Mayroon kaming sariling koponan ng QC, maaaring masubaybayan at kontrolin ang kalidad sa buong proseso kabilang ang sa-darating, imbakan, at paghahatid. Lahat ng mga bahagi bago ipadala ang ipapasa sa aming QC Department, nag-aalok kami ng 1 Taon na warranty para sa lahat ng bahagi na aming inaalok.
Kasama sa aming pagsusuri ang:
- Visual na inspeksyon
- Pagsubok ng Mga Pag-andar
- X-Ray
- Solderability Testing
- Decapsulation for Die Verification
Visual na inspeksyon
Paggamit ng stereoscopic mikroskopyo, ang hitsura ng mga bahagi para sa 360 ° all-round na pagmamasid. Ang pokus ng pagmamasid katayuan isama ang produkto packaging; uri ng maliit na tilad, petsa, batch; printing at packaging state; pag-aayos ng pin, coplanar sa plating ng kaso at iba pa.
Maaaring mabilis na maunawaan ng visual na inspeksyon ang kinakailangan upang matugunan ang mga panlabas na kinakailangan ng orihinal na mga tagagawa ng brand, anti-static at kahalumigmigan na pamantayan, at kung ginagamit o na-refurbished.
Pagsubok ng Mga Pag-andar
Ang lahat ng mga pag-andar at mga parameter ay sinubukan, tinutukoy bilang full-function test, ayon sa orihinal na mga pagtutukoy, mga tala ng aplikasyon, o site ng application ng client, ang buong pag-andar ng mga device na nasubok, kabilang ang DC parameter ng pagsubok, ngunit hindi kasama ang AC parameter feature pagsusuri at pag-verify ng bahagi ng di-bulk test ang mga limitasyon ng mga parameter.
X-Ray
X-ray inspeksyon, ang traversal ng mga bahagi sa loob ng 360 ° all-round pagmamasid, upang matukoy ang panloob na istraktura ng mga bahagi sa ilalim ng pagsubok at katayuan ng koneksyon ng pakete, maaari mong makita ang isang malaking bilang ng mga sample sa ilalim ng pagsubok ay pareho, o isang pinaghalong (Mixed-Up) ang mga problema ay lumitaw; sa karagdagan mayroon sila sa mga pagtutukoy (Datasheet) sa bawat isa kaysa sa maunawaan ang kawastuhan ng sample sa ilalim ng pagsubok. Katayuan ng koneksyon ng pagsubok na pakete, upang malaman ang tungkol sa maliit na tilad at pakete koneksyon sa pagitan ng mga pin ay normal, upang ibukod ang key at open-wire maikling-circuited.
Solderability Testing
Ito ay hindi isang peke na paraan ng pagtuklas habang ang oksihenasyon ay nangyayari nang natural; Gayunpaman, ito ay isang makabuluhang isyu para sa pag-andar at partikular na laganap sa mainit at mahalumigmig na klima tulad ng Timog-silangang Asya at timog na mga estado sa Hilagang Amerika. Ang pinagsamang pamantayan J-STD-002 ay tumutukoy sa mga pamamaraan ng pagsubok at tanggapin / tanggihan ang pamantayan para sa pamamagitan ng butas, butas sa ibabaw, at mga aparatong BGA. Para sa mga non-BGA mount mount device, ang dip-and-look ay nagtatrabaho at ang "ceramic plate test" para sa mga BGA device ay kamakailan lamang na isinama sa aming suite ng mga serbisyo. Ang mga kagamitan na inihatid sa hindi nararapat na pakete, katanggap-tanggap na packaging ngunit higit sa isang taong gulang, o ipinakikita ang kontaminasyon sa mga pin ay inirerekomenda para sa pagsubok na pang-solderability.
Decapsulation for Die Verification
Ang isang mapanirang pagsubok na nagtanggal sa materyal ng pagkakabukod ng bahagi upang ipakita ang mamatay. Pagkatapos ay sinusuri ang mamatay para sa mga markings at arkitektura upang matukoy ang traceability at pagiging tunay ng aparato. Ang kapangyarihan ng pag-magnify ng hanggang sa 1,000x ay kinakailangan upang makilala ang mga marka ng kamatayan at mga anomalya sa ibabaw.
